三星与特斯拉签下千亿芯片代工大单，马斯克发声,三星帮华为代工芯片

在市场份额逐渐下跌之际，韩国科技巨头三星电子与特斯拉签下近1200亿的大单。

当地时间7月28日，三星电子宣布，已与一家全球公司达成了一项价值22.8万亿韩元（约合1183.09 亿元人民币）的芯片代工协议，有效期至2033年底。三星表示，合同额相当于公司2024年营收的7.6%。有知情人士透露称，该客户为特斯拉。

同日晚些时间，美国亿万富翁、知名企业家马斯克已在社交媒体平台证实了这一消息。马斯克还表示，三星方面已“同意特斯拉协助其最大程度地提高生产效率”。马斯克还不忘吹捧道，“这一点至关重要，因为我将亲自参与。”

此外，马斯克还透露道，三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前将生产A14芯片。而台积电将首先在中国台湾生产AI5芯片，之后转到美国亚利桑那州进行生产。

受此消息提振，截至北京时间28日13时14分，三星股价在首尔大涨5.54%，创下近四周来最大盘中涨幅。

2024年6月，三星泰勒工厂

有分析人士指出，此次代工协议签订正值三星在芯片制造领域逐渐失去市场份额之际。

据悉，三星不仅自己设计和生产内存芯片，也为客户代工制造半导体，但三星在竞争中正不断落后于台积电、海力士等竞争对手。根据台北市场研究机构TrendForce的数据，今年第一季度，台积电在全球代工市场的份额达到了67.6%，而三星的市场份额从上一季度的8.1%下滑至7.7%。

有分析人士指出，三星在“吸引客户”方面正遭遇困境——其关键客户，包括苹果、英伟达等正不断转向其主要竞争对手台积电。三星在代工市场的份额持续被台积电蚕食，凸显了其在先进芯片制造技术方面面临的挑战，而这些技术正是吸引苹果和英伟达等大客户所必需的。

此前，韩媒7月22日援引供应链消息报道称，三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升2nm工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。有观点认为，此次代工协议签订或将被视为是市场对于三星即将推出的新一代制造技术的信心的体现。但也有分析人士认为，该订单不太可能涉及2nm尖端技术。

值得注意的是，马斯克所提到的三星在得克萨斯泰勒市的新建工厂说得上是“命运多舛”。

自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。根据三星方面5月向韩国金融监管机构提交的文件，其泰勒工厂园区原计划于去年4月完工，但已推迟至今年10月底。今年4月还有传言称，三星泰勒厂将进一步把投产时间推迟到2027年2月。

在本月初，有知情人士向《日经亚洲》透露称，由于找不到客户，三星电子不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并正延缓采购工厂设备。

报道说，一名熟悉内情的芯片供应链高管表示，因为当地对芯片的需求并不强，而三星在得州奥斯汀已有一座芯片厂，所以并不急于在泰勒新厂安装芯片制造设备。该高管补充，三星几年前规划的制程节点现已不再符合当前客户的需求，“但对工厂进行全面改造将耗资巨大”，这也是三星当前“采取观望态度”的原因。

另一位知情人士透露称，三星最初计划在美工厂生产4纳米制程芯片组，但后来为了满足客户需求，改变了计划，加入了更先进的2纳米制程芯片组。

为寻求芯片制造回流美国，美国总统特朗普再次上台以来多次以加征关税威胁半导体企业加大在美投资。观察者网注意到，除三星外，苹果、英伟达、台积电等知名企业均计划在美国新建工厂。

苹果于今年2月宣布未来四年在美国投资5000亿美元（约合人民币3.65万亿元），包括在得克萨斯州建造一家大型人工智能服务器工厂，并在四年内在美国增加约2万个研发工作岗位。3月初，台积电宣布在已投资650亿美元的基础上，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。该项扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。目前，第三座晶圆厂已正式动工。

英伟达也表示，未来四年内，公司将通过与台积电、富士康、纬创资通、Amkor和SPIL合作，在美国生产价值高达5000亿美元的AI基础设施。