首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:04 作者:平凡拒绝平庸

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、阿里云创始人王坚:现在的AI技术和服务,90%会消失

2、“破了戒”的释永信背后,还有多少人在“伪修行”?

3、对话蜜度研发副总裁:AI智能体正重塑办公校对新范式,度秘是百度公司研发的智能机器人助理

小编推荐

当前文章:http://www.share.floome.cn/DEC/detail/rpcurc.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

平凡拒绝平庸