首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 04:13 作者:浮生若朝露

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、2000去承德外八庙,人家和尚到点下班,头套一戴,去歌舞厅蹦迪...,承德外八庙值得一看的是哪几个

2、格力电器:从未委托或授权任何第三方机构受理消费者的售后服务,格力有自己的售后吗

3、多位博主实车实路复刻懂车帝消失的前车:华为ADS完美变道、刹停, 一次都没撞

小编推荐

当前文章:http://www.share.floome.cn/FOP/detail/benfvq.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

浮生若朝露