艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测
艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。
1、全景式回顾抗美援朝战争(665)关于朝鲜人民军的评价,抗美援朝战争中朝鲜军表现
2、BOSS直聘官方回应“曾受领导45分钟剧烈撞击”:账号为男性,已被刑拘
3、上半年稳外资显效:大项目密集落地,引资质量结构双提升,稳外资政策建议